非氰化物系鍍金溶液

非氰化物系鍍金溶液可以改善氰化物系所造成的危害性，不僅可以保護工作場所中操作人員的安全，也可達到環保的標準。此外，使用非氰化物系鍍金尚有一個獨特的優點，因電鍍液中不含氰化物離子，不會與半導體製程中的光阻劑反應。因此，非氰化物系鍍金溶液的開發極符合半導體產業的需求。

目前已發展的非氰化物系鍍金溶液有以下幾種類型，如亞硫酸鹽鍍金溶液、硫代硫酸鹽鍍金溶液、硫代蘋果酸鹽鍍金溶液、以及鹵化物系鍍金溶液，其中以硫代硫酸鹽及亞硫酸鹽二種鍍金溶液的應用較多。

亞硫酸鹽鍍金溶液主要是以亞硫酸金鹽做為提供電鍍液中金離子的來源，並以亞硫酸鹽為其主合劑，再添加一些副合劑及添加劑，而構成非氰化物系鍍金溶液。其中，主合劑中的亞硫酸鹽雖然有鈉鹽、鉀鹽及銨鹽等不同成分當做陽離子，但這些陽離子的作用幾乎相似。 若電鍍液中只單獨存在這些鹽類，則容易造成電鍍液的穩定性不佳。為了解決這項問題，需要額外添加一些副合劑來提高電鍍液的性能，如增加電鍍液的導電度、調節電鍍液的酸鹼值和穩定亞硫酸金鹽。在非氰化物系鍍金溶液中所使用的副合劑，常見的有檸檬酸鹽、酒石酸鹽、磷酸鹽或含氮的有機添加劑等。

硫代硫酸鹽鍍金溶液則是以氯化金鹽做為電鍍系統中金離子的來源，並以硫代硫酸鹽及亞硫酸鹽的混合溶液為其主合劑，再加入磷酸鹽或檸檬酸鹽為副合劑而形成。在這類電鍍液中，黃金離子會形成穩定性高的無色一價的硫代硫酸金錯化合物。 亞硫酸鹽與硫代硫酸鹽鍍金溶液都無劇毒性，且分散性與覆蓋性較佳，電鍍後得到的鍍層光亮緻密，與基材結合性牢固，耐酸及抗鹽霧性能佳，是目前較理想的非氰化物系鍍金溶液。

文章來源:
http://www.nsc.gov.tw/files/popsc/2006_41/36-41.pdf